Intel gießt USB 3.0 in Silizium

Redaktion,

Es hat annähernd zehn Jahre gedauert, bis sich der Chip-Gigant Intel dazu durchgerungen hat, das Protokoll USB 3.0 in Prozessoren selbst zu unterstützen.

So teilte Intel jetzt mit, dass die Chip-Sets der Serie 7 jetzt verfügbar sind und “bereits in OEM-Systemen und Motherboards für Mobile und PC verschickt werden und sie integrieren auch USB 3.0”. Diese neuen Chip-Sets unterstützen neben Sandy Bridge, der zweiten Generation von Intels Core-Prozessoren auch den Nachfolger Ivy Bridge, den Intel wohl im Laufe des Monats ankündigen wird.

Des Weiteren unterstützen die neuen Chip-Sets Intel Smart Response, Intel Smart Connect und auch die Technologie Intel Rapid Start. Alle drei gleichen einen PC näher an ein Tablet oder ein Smartphone an, die sehr schnell vom Ruhezustand ‘aufwachen’.

Intel wird noch im April die neue Architektur Ivy Bridge vorstellen. Quelle: Intel

Mit der Ankündigung der neuen Chip-Sets hat sich Intel fast zehn Jahre Zeit gelassen, seit zum ersten Mal darüber gesprochen wurde, dass der Hersteller künftig auch USB 2.0 unterstützen werde. Nun gibt es mit USB 3.0 eine neue Version des Protokolls der verbreiteten Schnittstelle. Die Version 3.0 ist zudem um den Faktor 10 leistungsfähiger als der Vorgänger.

Mit der Integration von USB 2.0 verhalf der Marktführer Intel im Jahr 2002 der Version 2.0 mehr oder weniger zum Durchbruch. Mit dem Support für USB 3.0 erwartet die Industrie eine vergleichbare Entwicklung des neuen Standards.
Mit der Integration von USB 3.0 in die Chip-Sets wird jedes neue Windows 8 auch den neuen Standard beherrschen. Dennoch wird es wohl einige Jahre dauern, bis 3.0 den gleichen Verbreitungsgrad wie 2.0 haben wird. Möglicherweise werden auch künftige Generationen der Ivy-ridge-basierten MacBooks Support für USB 3.0 bekommen.

Doch bei Datenverbindungen setzt Apple bereits auf Thunderbolt (Light Peak).
Diese leistungsfähige Schnittstelle erlaubt Datentransfers von bis zu10Gbps über ein einziges Kabel. Auf der anderen Seite schließen sich die beiden Technologien auch nicht gegenseitig aus.