“Wir erwarten, dass das iPhone 5 nicht nur ein revolutionäres neues Gehäuse haben wird, sondern auch LTE unterstützt und dazu Qualcomms Funkmodem in 28-Nanometer-Technik nutzt”, heißt es in der Mitteilung. Allerdings steht mit Infineon ein alternativer Hersteller von LTE-Funkprozessoren bereit.
Die Probleme von Qualcomm mit der 28-Nanometer-Fertigung betreffen zumindest Snapdragon-S4-Prozessoren, wie sie in Mittelklasse-Smartphones mit Android und Windows Phone Verwendung finden. CFO Bill Keitel hat gegenüber Reuters vor Umsatzeinbußen im zweistelligen Millionen-Dollar-Bereich gewarnt.
Zur Hardware-Ausstattung des erwarteten nächsten iPhone-Modells hat parallel Digitimes einen Report vorgelegt. Demnach sind dafür “In-Cell Touch Panels” vorgesehen, eine neue Displaytechnik, an der Apple mit den japanischen Firmen Sharp und Toshiba arbeite. In-Cell-Multitouch bedeutet, dass die Touch-Sensoren schon im LCD-Herstellungsprozess in den Bildschirm integriert werden, was zusätzliche Sensoren und Glasbeschichtung überflüssig macht. So könnte sich auch das Gewicht reduzieren.
Digitimes’ Quellen gehen davon aus, dass das Apple-Smartphone im dritten Quartal erscheint. Noch im Lauf des zweiten Quartals werde die LCD-Fertigung dafür in Japan hochgefahren. Dies würde vor allem zu Lasten von TPK Holdings und Wintek gehen, die Apple derzeit klassische, durch eine zusätzliche Glasschicht geschützte Touch-Sensoren zuliefern.
[mit Material von Lynn La und Brooke Crothers, News.com]
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