IBMs neuer Schritt für 3D-Chips

So wird IBM künftig zusammen mit TEL NEXX, einem Tochterunternehmen von Tokyo Electron, in einem gemeinsamen Programm neue Technologien für dreidimensionale Chips entwickeln.

Im Zuge dieses Programms wird TEL NEXX neue Produktionsmittel für die Herstellung solcher Chips bereit stellen.
Durch die dreidimensionale Anordnung kann IBM die Halbleiter dichter zusammenpacken und auch eine höhere Energieeffizenz lässt sich durch dieser Form der Herstellung gewinnen.

Die Partnerschaft zwischen IBM und TEL NEXX ist indes nicht neu. Für die Produktion von Server-Chips verwendet IBM schon länger die Stratus-Plattform von TEL NEXX. Damit stellt IBM die 300 Milimeter-Wafers her, aus denen schließlich möglichst langlebige Server-Chips und andere Halbleiter hergestellt werden.

Mit dieser Neuauflage für 3D-Chips will IBM sicherstellen, dass diese Chips ohne Ausfälle bis zu 20 Jahre alt werden können. Dafür müssen jedoch die beiden Hersteller den Herstellungsprozess optimieren.

Der President von TEL NEXX erklärt, dass man derzeit versucht, Lösungen für Probleme zu finden, die sich derzeit in den IBM Advanced Labs erst abzeichnen. Eine dieser Herausforderungen ist es, die einzelnen Halbleiter-Schichten mit einander zu verbinden.

[mit Material von Matthew Finnegan, TechEye.net]