Die neue Roadrunner-Plattform hat AMD für das Open Compute Project entwickelt und ist ab sofort unter dem Namen “AMD Open 3.0” (PDF) verfügbar.
Laut AMD handelt es sich bei Roadrunner um eine “offene, modulare Plattform für die Massen”. Sie soll sich für verschiedene Einsatzbereiche im Unternehmen eignen, darunter High-Performance Computing (HPC), Cloud-Infrastruktur und Storage.
“Wir sind sehr früh zu dem Open Compute Project gestoßen, nachdem wir eine Nachfrage nach einfachen, energieeffizienten Servern gesehen hatten”, sagte Suresh Gopalakrishnan, Corporate Vice President für Server und Präsident von AMD. “Ziel ist, Stromverbrauch und Kosten für Rechenzentren zu reduzieren, bei zugleich steigender Leistung und Flexibilität. Wir glauben, dass uns das mit AMD Open 3.0 gelungen ist.”
Die neuen Server-Mainboards können ohne Anpassungen in allen Standard-Racks mit 19 Zoll sowie in Open-Rack-Umgebungen verwendet werden. Mit einer Grundfläche von 16 mal 16,7 Zoll passen sie in Rack-Server mit Höheneinheiten von 1U, 1,5U, 2U und 3U.
Auf einem AMD-Open-3.0-Board finden zwei CPUs der Opteron-Serie 6300 Platz, die auf der 32-Nanometer-Architektur Piledriver basiert. Jedem Prozessor stehen zwölf Speichersockel zur Verfügung (vier Kanäle mit je drei DIMMs). Pro Board gibt es zudem sechs SATA-Anschlüsse, einen Dual-Channel-Gigabit-Ethernet-Port mit integriertem Management, bis zu vier PCI-Express-Steckplätze, einen Mezzanine-Connector für individuelle Modullösungen, eine serielle Schnittstelle und zwei USB-Anschlüsse. Der Einsatz bestimmter PCI-Express-Karten ist vom verwendeten Gehäuse und dessen Bauhöhe abhängig.
Vorproduzierte Systeme auf Basis von AMD Open 3.0 werden bereits an ausgewählte Kunden ausgeliefert. Bis zum Ende des ersten Quartals sollen auch Produkte von Quanta Computer und Tyan bei Systemintegratoren erhältlich sein.
[mit Material von Björn Greif, ZDNet.de]
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