Es ist vielleicht kein Problem, das auf der Angenda westlicher Rechenzentrumsbetreiber ganz oben steht. Doch Aerosole und aggressive Gase, die durch Fahrzeuge, Ölheizungen oder Fabrikschlote in die Luft geblasen werden, können auch im Rechenzentrum für schleichende Schäden sorgen.
Immerhin scheint das Problem so dringend zu sein, dass Intel jetzt unter Laborbedingungen auf dem Campus in Hillsboro die Auswirkungen von Schwefelwasserstoff, Schwefeldioxid und Chlor auf einzelne Bauteile testet.
Intel bekommt Retouren aus China und Indien. Bei Motherboards ist die Fehlerrate in diesen Regionen offenbar höher als andernorts. Vor allem Kupfer reagiert auf den Schwefel, der durch große Kohlekraftwerke in der Region in die Umwelt geblasen werden. Auch Dell berichtet von solchen Ausfällen. In der Regel würden nach zwei bis vier Monaten sich Fehler häufen.
Das Problem hängt auch damit zusammen, dass westliche Rechenzentren meist wohl klimatisiert sind. Zudem sind hier auch die Schadstoffbelastungen in der Luft nicht so hoch, zum anderen werden hier auch häufig Filter bei der Klimatisierung eingesetzt. In China oder Indien besteht die Klimaanlage häufig in einem geöffneten Fenster. Problematisch scheint auch teilweise die Herstellung der Komponenten unter solchen Bedingungen.
Bislang haben die Forscher noch keine wirtschaftlich sinnvolle Antwort auf diesen beschleunigten Verfall der Schaltkreise und Komponenten gefunden. Als Optionen nennen die Wissenschaftler entweder eine Beschichtung der Motherboards und anderer sensibler Komponenten, oder den Austausch des Kupfers gegen ein anderes Material, das nicht so stark auf die Umweltgase reagiert. Die erste Option lasse sich offenbar nur schwer praktisch umsetzen und bei der zweiten Möglichkeit sind die Herstellungskosten zu hoch, wie das US-Blatt The Oregoinan in der Online-Ausgabe berichtet.
“Wir haben die Boards bekommen und es war offensichtlich”, kommentiert Anil Kurella, Materialwissenschaftler am Intel-Forschungslabor in Hillsboro, gegenüber dem Blatt. Die Forscher haben ein Rechner-Chassis geöffnet und sämtliche Oberflächen seien schwärzlich angelaufen gewesen.
Derzeit veröffentlicht Intel keine Zahlen über die Umweltauswirkungen. Doch seit einigen Jahren scheint sich die Zahl der Fehler zu erhöhen. Die Forscher rechnen damit, dass sich die Fehlerrate noch weiter verschärfen könnte, weil die auch die Umweltbedingungen in den betroffenen Regionen nicht besser werden. Vor allem aber, weil die Bauteile immer feiner und damit anfälliger werden. Und natürlich sind Märkte wie Indien oder China auch für Intel von wachsender Bedeutung. Intel versucht Geräte und Komponenten herzustellen, die unter ganz unterschiedlichen Umweltbedingungen verlässlich operieren.
Allerdings scheint das Problem von Staub und Gas nicht nur in Schwällenländern ein Problem zu sein, auch wenn es in diesen Regionen deutlicher zu Tage tritt. Die Industriegruppe Data Center Alliance hat im Februar die “Anti-Contamination Steering Group” gegründet.
Auch in dieser Gruppe setzt man sich mit dem Problem auseinander: “Die Kontamination von Servern, Festplatten, Anschlüssen und Klimatisierung durch Schwebepartikel und Gase können zu verfrühtem Verschleiß von Material, Mehrverbrauch von Energie und auch zu höheren Ausfallraten von wichtigen Diensten führen. Das zeige sich dann in kürzeren Lebensdauer und auch in höheren Betriebskosten”, so die Gruppe in einer Mitteilung.
“Die einhellige Meinung von auf Rechenzentren spezialisierte Säuberungs- und Dekontiminationsspezialisten, Beratern und Forscher ist, dass die meisten RZ-Designer und auch deren Betreiber sich dieser unsichtbaren aber hinterlistigen Bedrohung für milliardenschwere Computing-Ausrüstung kaum bewusst sind”, erklärt Simon Campbell-Whyte, Director der DCA.
Das Hauptproblem, so Campbell-Whyte, liege in der Klimatisierung der Server. Denn in einem Rechenzentrum muss die Abwärme abtransportiert werden. “Wenn nun Staub, menschliche Haare, Hautpartikel, Woll- oder andere Fasern, in die Server gelangen, können sie beispielweise die Kühlkörper auf sensiblen Chips verstopfen und so für lokal begrenzte Überhitzung sorgen.” Das könne zum einem beschleunigten Chip-Tod führen.
Auch der Stromverbrauch könne sich dadurch erhöhen. Filter würden schlechter und die Kosten für Kühlung steigen. Auch wenn das vernachlässigbar erscheint, “können das teilweise mehrere Megawatt-Stunden sein”, betont ein Sprecher der Gruppe. Je länger die Komponenten Gasen oder Staubpartikeln ausgesetzt sind, desto schwerwiegender sind natürlich auch die Auswirkungen auf die Rechner.
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Zitat:"Bislang haben die Forscher noch keine wirtschaftlich sinnvolle Antwort auf diesen beschleunigten Verfall der Schaltkreise und Komponenten gefunden."
Antwort: Weniger Dreck in die Luft pusten. Weniger unnötigen Blödsinn herstellen der nur zum schnellen Geldmacher hergestellt wird. Produkte Entwickeln die modularer agieren und einfacher nachrüstbar, plegbar sind.
Kurz um die Welt auch weniger mit elektroschrott zuschütten. Das hilft ganz bestimmt!
Ich habe selten so einen Bockmist gelesen.
Ich arbeite seit 30 Jahren mit Conputern, aber solche Schäden habe ich nur bei PCs gesehen, die bereits lange Zeit auf dem Recyclinghof rumlagen.
Kein Wunder, denn ein PC würde bereits aussteigen, wenn die Schäden weitaus geringer währen. Der Fotograf hat die Einzelteile offensichtlich aus der Mülltonne herausgesammelt.
Tatsache ist, dass MS alle 2 Jahre ein neues Betriebssystem auf den Markt schmeisst und man sich deshalb alle paar Jahre einen neuen PC kaufen muss. Ein PC hat gaar keine Möglichkeit an Korrosion zu sterben. Ein PC stirbt daran, dass er die Anforderungen der Updates nicht mehr leisten kann.
Schicken sie den Reporter bitte zur Bildzeitung.
MfG