Modulares Smartphone von Google ab 2015
Anfang 2015 kann sich jeder sein eigenes Wunsch-Smartphone zusammenstellen. Googles Projekt Ara bringt das Thema Customization auch in die Welt der Handhelds.
Ab 50 Dollar bekommt man die Aluminium-Basis, die dann von Anwendern erweitert werden kann. Das unter dem Codenamen Project Ara entwickelte Baukasten-Smartphone will Google ab Anfang 2015 auf den Markt bringen.
“Wir nennen es Gray Phone, weil es in langweiligem Grau kommt, um die Leute zur individuellen Ausgestaltung zu motivieren”, sagte Projektleiter Paul Eremenko auf der ersten Konferenz für Ara-Entwickler in Mountain View.
Ara baut auf einer Basisstruktur auf, die als Endoskelett oder einfach Endo bezeichnet wird und Module ganz nach Wunsch aufnehmen soll. Seine Entwicklung begann bei Motorola in dessen Forschungsabteilung ATAP, die nicht mit an Lenovo verkauft wurde. Hinter dem Projekt steht Googles Vision einer Zukunft, in der die Hardwarekomponenten eines Smartphones wie Apps aus einem App Store zu kaufen sind.
Der Benutzer könnte sich etwa für ein größeres Display entscheiden, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie. Auch könnten defekte Module erneuert oder innovative neue Module eingesetzt werden, um eine längere Nutzungsdauer als bei heutigen Smartphones zu ermöglichen. Der Austausch von Modulen soll während des Betriebs möglich sein und keinen Neustart erfordern.
Die Ara-Geräte werden Android unterstützen, was derzeit mangels Treiber-Support durch das Mobilbetriebssystem noch gar nicht möglich ist. “Es ist wahr, dass Android heute noch keine dynamische Hardware unterstützt”, sagte Eremenko. “Die gute Nachricht ist aber, dass wir Google sind”, fügte er unter Publikumsgelächter hinzu. Android-Treiber will das Ara-Team im Dezember verfügbar machen und damit die letzte große Hürde nehmen.
Bis zum Januar 2015 bleibt noch viel zu tun für Eremenko und seine Mitarbeiter. Sie arbeiten mit zahlreichen externen Partnern zusammen, Unternehmen wie auch Universitäten. Zu den Projektpartnern gehört unter anderem 3D Systems, das eine neue Generation schneller 3D-Drucker vorbereitet, mit denen sich nach Nutzerwünschen anpassbare Modulgehäuse fertigen lassen.
Das aus Aluminium gefertigte Endoskelett von Ara soll für eine fünf- bis sechsjährige Nutzungszeit gut sein. Es hält die Komponenten mit Permanentmagneten fest, und der UniPro-Standard sorgt für die Kommunikation zwischen den Modulen. Die Module sind nur vier Millimeter dick und ermöglichen so ein komplettes Mobiltelefon, das mit insgesamt 9,7 Millimeter nicht wesentlich mehr aufträgt als etwa Samsungs Galaxy S5 (8,1 Millimeter) oder Apples iPhone 5S (7,6 Millimeter).
Der Zeitplan sieht weitere Entwicklerkonferenzen im Juli und im September vor. Die Energiebus-Unterstützung ist für Mai angesetzt. Die meisten Funktionen auf Systemebene sind im September zu erwarten, die Zertifizierungen durch Regulierungsbehörde und Netzbetreiber im November.
Teamleiter Eremenko will seine Arbeit an Ara im April 2015 und damit innerhalb von zwei Jahren nach Projektstart abgeschlossen haben. Dieser Zeitdruck ist für ihn nicht ungewohnt, denn er war zuvor für DARPA tätig, die Forschungsbehörde der US-Streitkräfte. Laut Eremenko ist dort ein so knapper Zeitraum üblich, um eine zügige Entwicklung sicherzustellen.
[mit Material von Bernd Kling, ZDNet.de]
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