Intel stellt neuen HPC-Prozessor Xeon Phi Knights Landing vor

Intel hat auf der ISC (International Supercomputing Conference) in Frankfurt die neueste Generation seiner Xeon-Phi-Prozessoren präsentiert. Bei Xeon Phi Knights Landing handelt es sich Intel zufolge um den ersten bootfähigen Hostprozessor für hochparallele Workloads. Außerdem ist der Chip ein wichtiger Part des weiterentwickelten Intel Scalable System Framework (SSF) für flexibel einsetzbare High-Performance-Computing-Systeme.

Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren sind ab September respektive Oktober 2016 erhältlich. Unterstützt werden sie von Intel-Partnern wie Bull, Cray, Dell, Hewlett Packard Enterprise, Supermicro, Lenovo, Quanta und SGI.

Die neuen Xeon-Phi-Modelle kommen mit bis zu 72 Prozessorkernen, die in der Lage sind, bis zu 288 Threads auszuführen. Bei einer Taktgeschwindigkeit von 1,5 GHz liegt die Verlustleistung TDP bei bis zu 260 Watt. Dem Chip stehen je nach Ausführung bis zu 36 MByte Level-2-Cache zur Verfügung. Das Speicherinterface unterstützt bis zu 2,5 GHz schnellen DDR4-RAM.

Die Prozessorten erzielen bei Berechnungen mit doppelter Genauigkeit eine Leistung von bis zu 3 Teraflops. Der Hersteller konnte somit die Leistung pro Watt gegenüber der Vorgängergeneration um Faktor 3,5 steigern. Zudem führt der Hersteller eine einheitliche Architektur für Xeon- und Xeon-Phi-Prozessoren ein. “Die Standardisierung auf einer einheitlichen Intel-Architektur bedeutet, dass Sie ein einziges Programmiermodell für Ihren gesamten Code verwenden können, was operative und Programmierkosten durch die Wiederverwendung von Code und eine gemeinsame Entwicklerbasis senkt”, erklärt Intel mit.

Intel positioniert das weiterentwickelte Scalable System Framework als umfängliche Lösung für High Performance Computing. Dem Hersteller zufolge wurde es für kleine Cluster und auch die weltgrößten Supercomputer konzipiert. Das Framework soll eine Balance zwischen rechen- und datenintensiven Anwendungen schaffen und sich auch für Machine Learning eignen. “Das Design verlagert alles näher hin zum Prozessor, um die Bandbreite zu erhöhen, die Latenz zu verringern und es Ihnen zu erlauben, mehr Zeit mit Verarbeiten und weniger Zeit mit Warten zu verbringen”, so Intel weiter.

Der Intel Omni Path genannte Nachfolger von Intel True Scale Fabric ist eine weitere SSF-Komponente. Es handelt sich dabei um eine optimierte High Performance Computing Fabric, die als End-to-End-Lösung aus PCIe-Adaptern, Chips, Switches, Kabeln und Management-Software besteht. Sie ermöglicht die Skalierung von zehntausenden Rechenknoten. Intel verspricht für Softwareanwendungen zudem eine Kompatibilität zu vorhandenen True-Scale-Fabric- und Infiniband-APIs.

Das Unternehmen hatte erste Details zur neuen Xeon-Phi-Generation schon vor zwei Jahren bekannt gegeben. Intel stellt bereits damals die Bootfähigkeit der Prozessoren als wichtigste Neuerung heraus. Die erste Xeon-Phi-Generation, die als Knights Corner bezeichnet wurde, war nur als PCIe-Card-basierter Coprozessor erhältlich. Xeon Phi Knights Landing wird jedoch direkt auf dem Mainboard-Sockel installiert. Durch den neuen Formfaktor lässt sie sich in einer großen Palette von Workstations und Supercomputer-Clustern verbauen und damit viel breiter einsetzen.

[Mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]

Tipp: Sind Sie ein Fachmann in Sachen Cloud Computing? Testen Sie Ihr Wissen – mit dem Quiz auf silicon.de.