Intel bestätigt Multi-Chip-Modul mit eigenem Prozessor und Grafikchip von AMD

Intel hat bekannt gegeben, dass seine Ingenieure an einem Multi-Chip-Modul mit eigenem Prozessor und Grafikchip von AMD arbeiten. Damit bestätigt der Konzern seit einem halben Jahr kursierende Gerüchte.

Den Namen des Produkts teilt das Unternehmen nicht mit. Es erklärte nur, dass das Ergebnis als Core-CPU der achten Generation auf den Markt kommen soll. Unbestätigten Angaben zufolge lautet der Codename Kaby Lage G (KBL-G). Demnach dürfte es sich um die bereits für Notebook-CPUs erhältlichen Kaby-Lake-Kerne handeln. Welche GPU von AMD integriert wird lässt Intel ebenso offen wie die Zahl der eigenen CPU-Kerne.

Fest steht, dass neben Intel-Cores und GPU auch HBM2-Speicher auf dem Modul sitzen werden. Damit kommen die beiden letzten AMD-Generationen inklusive der aktuellen Vega-Designs infrage. Bei dem GPU-Teil soll es sich laut Intel um ein “semi custom design” handeln. So bezeichnet auch AMD jene Grafikeinheiten, die zwar auf einer bestehenden Archtiektur basieren, aber beispielsweise in Zahl der Rechenwerke und Leistungsaufnahme an Kundenanforderungen angepaßt werden. Am erfolgreichsten ist AMD bisher damit bei den Chips für die aktuellen Playstations und die Xbox.

Alle drei Komponenten, also CPU, GPU und HBM2-DRAM sollen auf einem Modul zusammengefasst werden. Damit hat Intel schon Erfahrung, die Iris genannten externen GPUs waren aber kein großer Erfolg, weil sie immer noch deutlich langsamer als voll diskrete Grafiklösungen von AMD oder Nvidia waren. Iris arbeitete aber noch nicht wie nun KBL-G auf einem EMIB, der “Embedded Multi Die Interconnect Bridge”. So bezeichnet Intel eine im Vergleich zu bisherigen Lösungen billigere und leistungsfähigere Technik, um mehrere stromhungrige Chips auf einem Modul aus Silizium zu integrieren.

Das EMIB ist viel kleiner und flacher als mehrere Chips auf einer Motherboard-Platine, und erlaubt auch, die elektrische Leistung zwischen den Bausteinen geschickt zu verteilen. Das ist in einem Notebook wichtig, um lange Akkulaufzeiten und flache Kühler und damit flache Gehäuse zu erreichen. Anders als bisherige Multi-Chip-Module (MCM) braucht ein EMIB nicht viele Durchkontaktierungen (TSV) der Bausteine, was es günstiger macht. Zudem lassen sich Busse mit voller Geschwindigkeit durch eine eigene Siliziumlage führen.

Im Falle des Intel/AMD-Moduls könnte so die GPU per PCI-Express an die CPU angebunden werden, und der Grafikspeicher als HBM-2 an die GPU. Laut inoffiziellen Informationen kann das ganze EMIB von KBL-G bis zu 100 Watt elektrische Leistung aufnehmen und verteilen – mehr als in den meisten herkömmlichen Notebooks mit diskreter Grafik.

Folglich will Intel, so wieder die aktuelle offizielle Mitteilung, vor allem flache Gaming-Notebooks und solche für Medienarbeiter möglich machen. Dazu nennt der Chiphersteller Daten von Marktforschern, laut denen durchschnittliche Notebooks mit voll in die CPU integrierter Grafik 11 bis 16 Millimeter flach sind, Spielelaptops aber im Mittel auf 26 Millimeter kommen. Neben dem Schlankheitswahn sind flache Rechner in der Regel aber auch leichter, also besser portabel.

Im ersten Quartal 2018 sollen die Rechner mit der Intel/AMD-Kombi auf den Markt kommen, es ist also mit einer Vorstellung der Geräte auf der CES in Las Vegas Anfang Januar 2018 zu rechnen.