Intel präsentiert Xeon D-2100

Intel stellt das System-on-a-Chip Xeon D-2100 vor. Es richtet sich an stromsparende High-Density-Server wie sie etwa in Cloud-Rechenzentren eingesetzt werden, an NAS-Systeme und an Netzwerklösungen. Das System integriert auf Chip-Ebene Funktionen für Netzwerk, Sicherheit und liefert auch noch zusätzliche Beschleuniger. Intel hatte die neue Prozessorenfamilie vor einigen Monaten angekündigt.

Xeon D-2100 basiert auf dem 14 Nanometer-Herstellungsprozess und bietet bis zu 18 Kerne mit 36 Threads bei 3.0 GHz Single-Core Turbo Boost. Der neue, auf der Skylake-Architektur basierende Xeon unterstützt bis zu 512 GB DDR4-2666 ECC und bis zu vier Memory-Channels. Im L2-Cache stehen pro Kern bis zu 1 MByte und bis zu 24,75 MByte L3-Cache zur Verfügung. Mit AVX-512 liefert die D-2100-Familie eine Technologie für Media-Encoding was vor allem im Storage relevant ist.

Neben 32 PCI Express 3.0 Lanes stehen darüber hinaus bis zu 20 konfigurierbares Flexible High Speed I/O zur Verfügung. Die Intel QuickAssist Technology liefert bis zu 100 Gpbs offload für Ver- und Entschlüssleung. Als Schnittstellen bieten der schlanke Chip darüber hinaus bis zu vier 10 GbE-Adapter.

Neu ist zudem die Mesh-Architektur, die Intel zum ersten Mal in der D-Serie verfügbar macht. Intel Mesh ist die Antwort auf AMDs Infitnity Fabric, die AMD aktuell in den Prozessoren EPYC und RYZEN anwendet. Damit löst Intel die bisherige Ringbus-Architektur ab und sorgt zwischen den einzelnen Komponenten auf dem Chip für effektivere Verbindungen. Das Mesh-Konzept soll vor allem bei mehreren Kernen für mehr Leistung und niedrigere Latenz sorgen. So kommen die neuen Modelle auf einen Stromverbrauch von unter 100 Watt.

Insgesamt biete Intel in der D-2100-Familie 15 verschiedene Modelle an. Die reichen von dem Einsteiger-Modell D-2191 mit 18 Kernen, der ab etwa 2400 Dollar zu haben ist bis zu dem D-2145NT, den Intel mit 502 Dollar in der Liste führt.

Im Vergleich mit der Vorgänger-Generation, den Xeon D-1500-Chips soll D-2100 insgesamt 29 Prozent mehr Leistung bei L3-Network-Paket-Transfer liefern. Die Netzwerkleistung soll die neue Generation knapp verdreifachen. Ähnlich hoch ist die Verbesserung bei der Storage-Performance.

Allerdings betont Intel, dass diese Benchmarks und Tests durchgeführt wurden, bevor die Firmware-Updates und Software-Patches für Spectre und Meltdown implementiert wurden. Mit einem Update könnten sich diese Werte also noch verschlechtern.

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