Samsung hat nach eigenen Angaben den branchenweit ersten High-Bandwidth-Speicher (HBM) vorgestellt, der Artificial Intelligence Processing integriert. Ermöglicht wird dies durch eine Processing-in-Memory (PIM) genannte Architektur, die hoch performanten Arbeitsspeicher um AI-Computing-Funktionen erweitert.
Der HBM-PIM genannte Arbeitsspeicher soll die Verarbeitung großer Datenmengen in Rechenzentren beschleunigen und AI-unterstützte mobile Anwendungen vereinfachen. Samsung sieht außerdem den Einsatz im Bereich High Performance Computing vor.
Konkret soll der Chip die Leistung von AI-Systemen verdoppeln und zudem den Energiebedarf im Vergleich zu konventionellen HBM2-Systemen um mehr als 70 Prozent senken. Dies sei möglich, das die Installation einer AI-Engine innerhalb jeder Speicherbank die parallele Verarbeitung maximiere und damit den Austausch von Daten innerhalb des Speichers minimiere.
“Ich bin erfreut zu sehen, dass Samsung die Herausforderungen im Bereich Speicherbandbreite/Stromverbrauch für HPC und AI-Computing angeht. Das HBM-PIM-Design hat beeindruckende Leistungs- und Energiegewinne bei wichtigen Klassen von KI-Anwendungen gezeigt”, wird Rick Stevens, Associate Laboratory Director for Computing am Argonne National Laboratory, in einer Pressemeldung zitiert. “Wir freuen uns daher auf die Zusammenarbeit, um die Leistung bei weiteren Problemen zu evaluieren, die für das Argonne National Laboratory von Interesse sind.”
Samsung betonte zudem, dass HBM-PIM dasselbe HBM-Interface nutzt wie frühere Versionen. Künden müssten also weder Hardware tauschen, noch Software aktualisieren, um die neuen Chips in vorhandenen Systemen einsetzen zu können.
Derzeit testet Samsung den neuen Arbeitsspeicher mit ausgewählten Kunden. Die Tests sollen noch im ersten Halbjahr abgeschlossen werden. Das Unternehmen kündigte zudem an, ein eigenes Ökosystem für HBM-PIM aufzubauen und die Plattform zu standardisieren.
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