Intel erhält Chipauftrag des US-Verteidigungsministeriums

Das US-Verteidigungsministerium hat Intel beauftragt, in den USA Computerchips zu entwickeln und zu fertigen, die für kritische Systeme des Department of Defense benötigt werden. Durch den Vertrag mit Intel soll zudem die Chipfertigung in den USA gefördert und die Abhängigkeit von ausländischen Produktionsstätten reduziert werden.

Der Auftrag ist Teil eines als Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) genannten Programms. Es fördert den besagten Aufbau von Fabriken für die Herstellung von Halbleitern in den USA. Damit soll sichergestellt werden, dass das Pentagon Zugang zu wichtigen Halbleitertechnologien erhält und die USA führend bei der Entwicklung von Technologien für Chipdesign und Chipfertigung bleiben.

Die Wahl des Pentagons fiel auf Intel, da das Unternehmen als einziger Anbieter in den USA die notwendigen Anforderung erfüllt. “Intel ist das einzige amerikanische Unternehmen, das Halbleiter mit Spitzentechnologie entwickelt und herstellt”, sagte Pat Gelsinger, CEO von Intel. “Als wir Anfang des Jahres die Intel Foundry Services ins Leben riefen, waren wir begeistert von der Möglichkeit, unsere Fähigkeiten einem breiteren Spektrum von Partnern, einschließlich der US-Regierung, zur Verfügung zu stellen, und es ist großartig zu sehen, wie dieses Potenzial durch Programme wie RAMP-C genutzt wird.”

Bei der Entwicklung von integrierten Schaltkreisen und anderen kommerziellen Produkten für das Verteidigungsministerium wird Intel mit anderen US-Unternehmen wie IBM, Cadence und Synopsys zusammenarbeiten. Intel selbst hatte bereits im März angekündigt, 20 Milliarden Dollar in die eigene Chipfertigung zu investieren. Unter anderem will das Unternehmen zwei neue Chipfabriken im US-Bundesstaat Arizona bauen.

Laut Zahlen des Branchenverbands Semiconductor Industry Association ist der Anteil der USA an der weltweiten Chipfertigung in den vergangenen Jahren deutlich gesunken. 1990 lag der Anteil der Vereinigten Staaten an den weltweiten Kapazitäten bei 37 Prozent. Heute sind es nur noch zwölf Prozent.

Ein Grund für diese Entwicklung ist, dass Anbieter wie AMD oder Qualcomm sich auf das Chipdesign konzentrieren und die Fertigung Drittanbietern wie Samsung, TMSC oder Globalfoundries überlassen – letzteres ist die ausgelagerte Chipfertigung von AMD. Auch Intel trug in den vergangenen Jahren zu dieser Entwicklung bei.