Bericht: Apple und TSMC planen 3-Nanometer-Chips für Macs für 2023
Sie besitzen angeblich bis zu vier Dies und bis zu 40 CPU-Kerne. 2022 soll Apple auf einen überarbeiteten 5-Nanometer-Prozess setzen. Ein Performancegewinn verspricht im kommenden Jahr vor allem der Einsatz von zwei Dies pro Chip.
Apple und Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) arbeiten angeblich bereits an den kommenden Generationen von Apple hauseigenen Mac-Prozessoren. Wie 9to5Mac unter Berufung auf The Information berichtet, soll bereits die übernächste Generation der M-Prozessoren mit Strukturbreiten von 3 Nanometern aufwarten können. Die aktuellen Chips M1, M1 Pro und M1 Max werden in einem 5-Nanometer-Prozess gefertigt.
Für die Nachfolger dieser Chips setzt Apple demnach auf eine Weiterentwicklung des aktuellen Prozesses mit 5 Nanometer großen Strukturen. Leistung und Effizienz sollen sich im kommenden Jahr deswegen nur wenig verbessern. Allerdings sollen zumindest einige Chips des Modelljahrs 2022 mindestens zwei Dies aufweisen, was die doppelte Leistung gegenüber den aktuellen Prozessoren entsprechen würde – vorausgesetzt, sie kommen in Geräten mit Desktops zum Einsatz, die größere Chips aufnehmen können.
Ein neues Fertigungsverfahren mit einem 3-Nanometer-Prozess planen laut The Information Apple und TSMC für das Jahr 2023. Diese Prozessoren soll über bis zu vier Dies verfügen, mit bis zu 40 Kernen pro Chip. Zudem soll es mindestens drei Varianten dieser dritten Generation geben, mit den Codenamen Ibiza, Lobos und Palma.
The Information geht aufgrund der durchgesickerten Roadmap davon aus, dass Apple auch künftig in der Lage sein, mit einen Prozessoren eine höhere Perfomance zu erreichen als Intel mit einen Prozessoren für Consumer-PCs. Auch im Smartphone-Markt soll Apple weiter mit seinen Chips eine Führungsrolle spielen: iPhones sollen ebenfalls ab 2023 von 3-Nanometer-Chips angetrieben werden.
