Intel fertigt künftig Chips für MediaTek
Den Anfang machen Chips für Heimelektronik und das Internet der Dinge. Intel nutzt dafür einen etablierten 16-Nanometer-Prozess. MediaTek reduziert seine Abhängigkeit von TSMC.
Intel hat mit MediaTek einen namhaften Kunden für seine Foundry Services gefunden. Der US-Chiphersteller wird nach eigenen Angaben künftig Chips für den taiwanischen Entwickler von Smartphone-Prozessoren fertigen. Die Partnerschaft ist ein Teil von Intels Bemühungen, wieder eine eigene Chipfertigung aufzubauen und sein Position gegenüber den Branchenriesen Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) und Samsung zu stärken.
Im März vergangenen Jahres hatte Intel umfassende Investitionen in die eigene Chipfertigung angekündigt. CEO Pat Gelsinger kündigte an, sein Unternehmen wieder zu einem führenden Chiphersteller zu machen – und auch für andere Unternehmen und Mitarbeiter Chips zu fertigen.
Laut Kevin Krewell, Analyst bei Tirias Research, war MediaTek bisher ein enger Partner von TSMC. Die Zusammenarbeit zwischen MediaTek und Intel bezeichnete er als „eine ziemlich große Sache“.
MediaTek diversifiziert seine Lieferkette
Intels Investitionen in die eigene Chipfertigung folgen aber auch den Plänen der US-Regierung, mehr Halbleiter wieder in den USA zu produzieren. Ein Förderprogramm der Regierung Biden könnte Intel Subventionen in Höhe von 6 Milliarden Dollar für den Bau von zwei neuen Chipfabriken in den USA bescheren. Laut Zahlen des Branchenverbands Semiconductor Industry Association wurden im vergangenen Jahr lediglich rund 12 Prozent aller Chips in den USA gefertigt. 1990 lag der Anteil noch bei 37 Prozent.
MediaTek wiederum begründete die Zusammenarbeit mit Intel mit dem Wunsch seine Lieferkette zu diversifizieren. „Wir freuen uns darauf, eine langfristige Partnerschaft aufzubauen“, sagte N.S. Tai, Coporate Senior Vice President bei MediaTek.
Anfänglich wird Intel Chips für Heimelektronik- und IoT-Geräte in einem 16-Nanometer-Verfahren produzieren. Zum Vergleich, MediaTeks Premium-SoC für Smartphones Dimensity 9000, das von TSMC gefertigt wird, hat 4 Nanometer kleine Strukturen.
