Bosch plant Übernahme von US-Chiphersteller TSI Semiconductors

Bosch hat den Ausbau seines Halbleitergeschäfts angekündigt. Das Stuttgarter Unternehmen will Teile des Geschäfts des in Roseville im US-Bundesstaat Kalifornien ansässigen Chipherstellers TSI Semiconductor übernehmen. Ziel ist es, die eigenen Fertigungskapazitäten für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC) auszubauen.

Nach Angaben von Bosch produziert TSI Semiconductors derzeit Halbleiter auf 200-Millimeter-Siliziumwafern für die Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche. In den kommenden Jahren sollen mehr als 1,5 Milliarden Dollar in den Standort Roseville fließen, um die Fertigungsstätten umzurüsten. Ab 2026 plant Bosch die Produktion von Halbleitern aus Wafern, die auf Siliziumkarbid basieren.

Elektromobilität steigert Bedarf an Halbleitern

Mit der Übernahme bereitet sich Bosch nach eigenen Angaben auch auf die zu erwartende Zunahme der Elektromobilität vor. Sie wird nach Einschätzung des Unternehmens zu einer “enormen Bedarf an solchen Spezialhalbleitern” führen. Den tatsächlichen Umfang der Investitionen macht Bosch aber auch von den Fördermöglichkeiten des US-Gesetztes Chips and Science Act sowie den Entwicklungsmöglichkeiten in Kalifornien abhängig.

Über die finanziellen Details der Übernahme vereinbarten beide Parteien Stillschweigen. Die Transaktion unterliege außerdem dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.

“Mit dem Erwerb von TSI Semiconductors bauen wir in einem wichtigen Absatzmarkt Fertigungskapazitäten für SiC-Chips auf und stellen gleichzeitig auch unsere Halbleiterfertigung global auf”, sagte Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. “Die vorhandenen Reinraumflächen und das Fachpersonal in Roseville werden es uns ermöglichen, SiC-Chips für die Elektromobilität in noch größerem Maßstab zu fertigen.”