Der taiwanische Chiphersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hat den Bau einer Halbleiterfabrik in Dresden bestätigt. Wie die Deutsche Welle berichtet, wird das Unternehmen rund 3,47 Milliarden Euro in den neuen Standort investieren.
Die neue Fabrik soll 2027 in Betrieb gehen und eine Kapazität von 40.000 Wafern pro Monat mit einem Durchmesser von 300 Millimetern erreichen. Der Baubeginn ist für das zweite Halbjahr 2024 geplant. Außerdem sollen vor Ort rund 2000 neue Arbeitsplätze entstehen. Verhandlungen mit dem Land Sachsen über den Standort Dresden liefen seit 2021.
“Mit dem Investment von TSMC kommt ein weiterer Global Player der Halbleiterbranche nach Deutschland. Das zeigt: Deutschland ist ein attraktiver und wettbewerbsfähiger Standort, gerade auch bei Schlüsseltechnologien wie der Mikroelektronik. Das bedeutet aber nicht, dass wir in unseren Bemühungen nachlassen dürfen. Wir arbeiten daran, die Rahmenbedingungen für solche Großinvestitionen weiter zu verbessern, Genehmigungsverfahren zu beschleunigen und Bürokratie abzubauen”, sagte Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck.
Die Chipfabrik in Dresden ist ein Joint Venture von TSMC, Bosch, Infineon und dem niederländischen Chiphersteller NXP. Während TSMC zu 70 Prozent an dem Vorhaben beteiligt ist, halten die restlichen Partner jeweils einen Anteil von 10 Prozent.
Nach Angaben des Bundeswirtschaftsministeriums ist, vorbehaltlich einer Beihilfegenehmigung durch die Europäische Kommission, eine Förderung des Vorhabens nach den Kriterien des European Chips Act geplant. Das Handelsblatt meldet indes laut Deutscher Welle, dass das Projekt mit Mitteln aus dem Sondervermögen “Klima- und Transformationsfonds” in Höhe von 5 Milliarden Euro unterstützt werden soll.
TSMC ist der weltweite größte Auftragsfertiger für Halbleiter. Das Unternehmen stellt unter anderem Chips für Unternehmen Qualcomm, Apple und AMD her.
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