Categories: Chipindustrie

Infineon leitet breit angelegtes EU-Forschungsprojekt

Chipbauer Infineon Technologies hat die Leitung und Koordination des europäischen Forschungsprojekts EECONE (European ECOsystem for greeN Electronics) übernommen, das Elektronik in Europa nachhaltiger machen soll. Ziel ist es, dafür Technologien entlang der Wertschöpfungskette vom Design über die Herstellung und Nutzung bis zum Recycling zu erforschen.

EECONE gehört zu den Forschungsprojekten der digitalen Schlüsseltechnologien (Key Digital Technologies), die die Europäische Union als Gemeinschaftsunternehmung (Joint Undertaking) unterstützt. 49 Partner arbeiten daran. Das Projektvolumen beträgt gut 35 Millionen Euro, die von der Europäischen Union und den nationalen Regierungen der beteiligten Unternehmen mit gut 20 Millionen gefördert werden.

„Elektronik spielt eine Schlüsselrolle, um die Nachhaltigkeit von vielen Anwendungen zu verbessern. Das reicht jedoch nicht aus. Auch die Elektronik selbst muss grüner werden“, sagt Constanze Hufenbecher, Vorstand und Chief Digital Transformation Officer von Infineon, und unterstreicht: „Infineon übernimmt gerne die Leitung des Forschungsprojekts EECONE, um gemeinsam mit Partnern entlang der Wertschöpfungskette die Kreislaufwirtschaft voran zu treiben. Nachhaltigkeit vom Design über die Nutzung bis hin zum Recycling gelingt nur als Gemeinschaftsaufgabe.“

6R-Konzept

EECONE orientiert sich am 6R-Konzept (Reduce, Reliability, Repair, Reuse, Refurbish, Recycle); Elektronik soll mit weniger Materialeinsatz auskommen und länger zuverlässig arbeiten, gleichzeitig besser reparierbar, wiederverwendbar und einfacher aufzuarbeiten sowie zu recyceln sein. An insgesamt zehn Anwendungsbeispielen aus verschiedensten Branchen soll erarbeitet werden, wie grüne Elektronik aussehen kann.

Die Anwendungen stammen aus den Bereichen Automobil, Consumer Electronics, Gesundheit, Informations- und Kommunikationstechologie, Luftfahrt und Landwirtschaft. Dabei geht es beispielsweise darum, durch dünnere oder kleinere Leiterplatten den Materialeinsatz zu reduzieren oder durch einfach trennbare Materialien die Nachhaltigkeit zu verbessern. Nicht nur Leiterplatten, auch Halbleiter sollen austauschbar und Geräte so reparierbar werden. Mit den erforderlichen Technologien können auch die Wiederverwendung und das Recycling der Bauteile ermöglicht werden.

Auch sollen Technologien entwickelt werden, die beispielsweise in IoT-Geräten selbst Energie erzeugen und speichern. Neue Ökomaterialien sollen das Recycling von Lithium-Ionen-Batterien verbessern. Künstliche Intelligenz soll zum Einsatz kommen, um die Lebensdauer von Elektronik zu verlängern. Und schließlich sollen auch Tools für nachhaltigeres Elektronikdesign einschließlich umfassender Folgenabschätzung für den Elektronikeinsatz entwickelt werden. Außerdem umfasst EECONE auch die Nutzung, Verbreitung und Standardisierung sowie die Schulung von Fachleuten im Umgang mit Elektroschrott.

Das Forschungsprojekt EECONE ist auf einen Zeitraum von drei Jahren ausgelegt. Es soll entscheidende Grundlagen für die nachhaltige Entwicklung, Produktion und Verwendung von Elektronik in Europa schaffen.

Die 49 Partner des EECONE-Forschungsprojekts

4Mod Technology (FR)
Acorde Technologies Sag (ES)
Agencia Estatal Consejo superior de Investigaciones cientificas (ES)
Aniah SAS (FR)
Arcelik A.S. (TR)
Atea Sverige AG (SE)
AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik (AT)
Centre national de la Recherche scientifique (FR)
Charokopeio Panepstimio (EL)
Commissariat a l’Energie atomique et aux Energies alternatives (FR)
Dassault Systemes (FR)
Design and Reuse (FR)
EcoDC AG (SE)
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der angewandten Forschung e.V. (DE)
Get electronique (FR)
Infineon Technologies AG (DE)
Institut mikroelektronickych Aplikaci SRO (CZ)
Institut polytechnique de Grenoble (FR)
Interactive fully electrical Vehicles SRL (IT)
Interuniversitair Microelectronica Centrum (BE)
Leonardo – Societa per Azioni (IT)
Luna Geber Engineering SRL (IT)
Melsen Tech A/S (DK)
Nerosubianco SRL (IT)
Orbotech Ltd. (IL)
Ozyegin Universitesi (TR)
Premo, S.L. (ES)
Research Institutes of Sweden AB (SE)
Robert Bosch GmbH (DE)
Siec Badawcza Lukasiewecz – Instytut Mikroelektronik i Fotoniki (PL)
Silicon Austria Labs GmbH (AT)
Smartsol SIA (LV)
Soitec SA (FR)
STMicroelectronics SAS (FR)
Synano BV (NL)
Technicka Univerzita v Liberci (CZ)
Technische Hochschule Deggendorf (DE)
Tecnologias Servicios telematicos y Sistemas SA (ES)
Teknologisk Institut (DK)
Tetradis (FR)
Thales dis France SAS (FR)
Università degli Studi di Perugia (IT)
Université catholique de Louvain (BE)
Université Grenoble Alpes (FR)
Ustav teorie informace a Automatzizace AV CR VVI (CZ)
Vitesco Technologies France (FR)
Weeecycling (FR)

Assoziierte Partner

Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique SA – Recherche et Developpement (CH)
Swiss Vault Systems GmbH (CH)

Manuel

Recent Posts

Bau-Spezialist Schöck: Migration von SAP ECC ERP auf S/4HANA

Bau- und Fertigungsspezialist investiert in die S/4HANA-Migration und geht mit RISE WITH SAP in die…

21 Stunden ago

Pure Storage: Cloud, KI und Energieeffizienz

Trends 2025: Rasante Entwicklungen bei Automatisierung, KI und in vielen anderen Bereichen lassen Unternehmen nicht…

2 Tagen ago

GenKI verbessert Datenmanagement und Angebotsgenauigkeit

DHL Supply Chain nutzt generative KI-Anwendungen für Datenbereinigung und präzisere Beantwortung von Angebotsanforderungen (RFQ).

3 Tagen ago

Rolls-Royce Power Systems nutzt industrielle KI aus der IFS Cloud​

Marke mtu will globale Serviceabläufe optimieren und strategische Ziele hinsichtlich Effizienz, Nachhaltigkeit und Wachstum unterstützen.

3 Tagen ago

Thomas-Krenn.AG: viele Pflichten, knappe Ressourcen, mehr freie IT-Welt

IT-Infrastruktur-Trends 2025: Open-Source-Projekte sowie aufwändige regulatorische und Pflichtaufgaben werden das Jahr prägen.

3 Tagen ago

Stadt Kempen nutzt Onsite Colocation-Lösung

IT-Systeme werden vor Ort in einem hochsicheren IT-Safe betrieben, ohne auf bauliche Maßnahmen wie die…

4 Tagen ago