E-Auto
Mit dem Lieferabkommen unterstreicht Infineon seinen Ruf als führender Anbieter von Halbleiterlösungen für die Automobilindustrie. Erst im April hatte das Markt-forschungsunternehmen TechInsights herausgefunden, dass mittlerweile fast ein Siebtel des Weltmarkts (14 Prozent) auf das Konto der Münchener geht (wir berichteten).
In den kommenden drei Jahren wird Infineon den chinesischen Autobauer Xiaomi EV mit Leistungsmodulen seiner HybridPACKDrive G2 CoolSiC-Serie beliefern, die im kürzlich angekündigten SU7-Modell (Bild) verbaut werden sollen. Der Betrieb der CoolSiC-basierten Leistungsmodule soll höhere Betriebstemperaturen ermöglichen, was sich in einer höheren Leistung, einer ausgeprägteren Fahrdynamik und einer langen Lebensdauer niederschlagen soll. Traktionsumrichter, die auf dieser Technologie basieren, könnten beispielsweise die Reichweite von Elektrofahrzeugen deutlich erhöhen.
Mit knapp 8,5 Millionen verkauften Einheiten seit 2017 ist HybridPACK Drive die marktführende Leistungsmodulfamilie für Elektrofahrzeuge, so Infineon weiter. Für das den neuen Xiaomi SU7 Max liefert Infineon zwei HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V-Module. Darüber hinaus soll eine „große Bandbreite“ an weiteren Produkten geliefert werden, darunter Gate-Treiber sowie Mikrocontroller für verschiedene Anwendungen. Zudem vereinbarten die Unternehmen eine weitere Zusammenarbeit bei SiC-Anwendungen im Automotive-Bereich.
Zhenyu Huang, Vice President von Xiaomi EV und General Manager der Abteilung Supply Chain, sagt dazu: „Infineon ist ein wichtiger Partner mit führenden Technologien und belastbaren Fertigungskapazitäten bei Leistungshalbleitern sowie einem hoch skalierbaren Mikrocontroller-Produktportfolio. Die Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen wird nicht nur dazu beitragen, die Versorgung mit Siliziumkarbid für Xiaomi EV zu festigen, sondern hilft uns auch dabei, ein leistungsstarkes, sicheres und zuverlässiges Luxusfahrzeug mit hochmodernen Funktionen für unsere Kunden zu schaffen.“
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