Fibocom (Aktienschlüssel:300638), ein weltweit führender Anbieter von drahtlosen Lösungen und Kommunikationsmodulen für das IoT (Internet of Things bzw. Internet der Dinge), gab heute die Markteinführung des 5G-Mobilfunkmoduls FM350 in Kooperation mit Intel und MediaTek bekannt. Das FM350 von Fibocom bietet schnelle 5G-Mobilfunk-Konnektivität und damit eine bessere Unterstützung von PC-Plattformen und eine höhere Benutzerfreundlichkeit.
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Inspire New 5G Solutions for PC (Photo: Fibocom)
Das Modul FM350 von Fibocom basiert auf der Chipsatz-Plattform MediaTek T700 und unterstützt das 5G NR Sub-6-Band theoretisch mit bis zu 4,67 Gbps im Downlink und 1,25 Gbps im Uplink.
Das 5G-Modul Fibocom FM350 unterstützt die Netzarchitekturen 5G Standalone (SA) und 5G Non-Standalone (NSA); es ist abwärtskompatibel zu den Netzstandards LTE/WCDMA, was die Konfiguration der Endprodukte vereinfacht.
Das Modul FM350 von Fibocom ist ideal für PCs (Notebook, Desktop, Tablet usw.) geeignet und unterstützt die Betriebssysteme Windows, Linux und Chrome. Das Modul im Standard-M.2-Formfaktor verfügt über diverse Schnittstellen, darunter PCIe 3.0, USIM, I2C, Body SAR, MIPI Tuner, abstimmbare Antenne usw. Es erschließt somit das gesamte Potenzial der Mobilfunktechnologie und erfüllt die Anforderungen von Anwendungen mit hoher Geschwindigkeit und Bandbreite. Darüber hinaus verfügt das FM350 über eine integrierte eSIM, die dem Endanwender die Flexibilität bietet, aus unterschiedlichen Mobilfunkanbieterprofilen auszuwählen. Außerdem unterstützt das Modul auch die globalen Navigationssatellitensysteme (GNSS) GPS, GLONASS, BeiDou und Galileo.
Das Modul Fibocom FM350 ist international von regionalen Regulierungsbehörden, wichtigen Mobilfunknetzbetreibern und Branchenverbänden zertifiziert und besitzt die Zulassung von verschiedenen technischen Zertifizierungslabors.
„Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit Intel und MediaTek, im Rahmen derer wir 5G-Lösungen einer neuen Generation für den PC entwickeln. Das 5G-Modul FM350 von Fibocom basiert auf dem Chipsatz MediaTek T700. Es ist ein herausragender Schritt bei der Verbreitung von 5G in der PC-Welt und ermöglicht den Nutzern aus aller Welt eine nahtlose Anbindung an die 5G-Netze. Das Modul ist eine hervorragende Ergänzung unserer Produktreihe mit 5G-Mobilfunkmodulen. Es unterstützt die hohe Bandbreite und die sichere PC-Nutzung, die die 5G-Technologie bietet“, so Tiger Ying, CEO von Fibocom.
„Intel ist bestrebt, bei allen unseren Mobile-Computing-Plattformen bestmögliche Nutzungsqualität anzubieten. Mit Mobilfunkzugang zu jeder Zeit und an jedem Ort, gepaart mit Übertragungsgeschwindigkeiten von mehreren Gigabit (wo verfügbar) ermöglicht die 5G-Technologie Nutzern von modernen, vernetzten PCs, produktiv zu arbeiten und von Anwendungen der nächsten Generation zu profitieren.1 Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit Fibocom und MediaTek bei der Markteinführung der neuen Intel® 5G Solution 5000. Gemeinsam stellen wir führende 5G-Funktionen für unsere neuesten Intel® Core™ Mobilplattformen der 11. Generation bereit“, so Eric A. McLaughlin, Vice President der Client Computing Group und General Manager der Wireless Solutions Group von Intel Corporation.
„MediaTek T700 trägt dazu bei, PC-Nutzungserlebnisse der nächsten Generation neu zu definieren. Mit unserer bahnbrechenden 5G-Modemtechnologie wird das neue Modul Konsumenten in aller Welt vernetzte Nutzungserlebnisse mit beispiellosen Datenübertragungsgeschwindigkeiten bieten und mehr Potenzial für Produktivität, Spiele und auch Unterhaltung freisetzen, ganz gleich, ob die Anwender zu Hause oder unterwegs sind“, so Dr. JC Hsu, Corporate Vice President und General Manager des Unternehmensbereichs Wireless Communications von MediaTek. „Wir freuen uns darauf, auch künftig mit Intel und Fibocom zusammenzuarbeiten, um Konsumenten in aller Welt die aktuellsten 5G-Technologien anzubieten.“
Über Fibocom
Fibocom ist ein weltweit führender Anbieter von Mobilfunkkommunikationsmodulen und Lösungen im Bereich IoT (Internet of Things) sowie der erste börsennotierte Anbieter (Aktienschlüssel: 300638) von Mobilfunkmodulen in China. Wir bieten drahtlose, durchgängige IoT-Kommunikationslösungen für Telekommunikationsgesellschaften, IoT-Gerätehersteller und IoT-Systemintegratoren. Wir sind seit mehr als zwanzig Jahren im Bereich der M2M- und IoT-Kommunikationstechnologie aktiv und verfügen über umfangreiches Know-how. Daher sind wir in der Lage, auf unabhängige Weise hochleistungsfähige Mobilfunkkommunikationsmodule zu entwickeln, unter anderem für die Technologien 5G, LTE/LTE-A, NB-IoT/LTE-M, Android Smart, Automotive, WCDMA/HSPA(+), GSM/GPRS, WLAN, GNSS usw. Neben zuverlässigen, komfortablen, sicheren und intelligenten IoT-Kommunikationslösungen für fast alle vertikalen Branchen konzentrieren wir uns auch auf die Entwicklung der hochwertigsten IoT-Module und -Lösungen, die Ihre speziellen Anforderungen auf optimale Weise erfüllen.
1 Weitere Informationen erhalten Sie unter www.intel.com/PerformanceIndex (Connectivity)
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