Alphawave Semi (LSE: AWE), ein weltweit führender Anbieter von Hochgeschwindigkeits-Konnektivität für die weltweite Technologie-Infrastruktur, gab heute zwei erfolgreiche Tapeouts seiner High Bandwidth Memory 3 (HBM3) PHY und Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) PHY IPs auf dem fortschrittlichsten 3-nm-Prozess von TSMC bekannt. Damit ebnet das Unternehmen den Weg für eine neue Generation von Chiplet-fähigen Silizium-Plattformen, die auf Hyperscaler und Dateninfrastruktur-Kunden zugeschnitten sind. Alphawave Semi ist das erste Unternehmen, das eine UCIe PHY IP ankündigt, die schnellere Die-to-Die-Datenraten von 24 Gbps pro Lane unterstützt und damit eine beeindruckende Bandbreite von 7,9 Terabit pro Sekunde auf dem engen Raum eines Millimeters einer Chipfläche bietet.
Die 3-nm-Prozesstechnologie von TSMC ist entscheidend für die Entwicklung fortschrittlicher Chips, die den exponentiellen Anstieg der durch KI erzeugten Daten effektiv bewältigen können und mehr Rechenleistung, Speicherbandbreite, I/O-Geschwindigkeiten und Energieeffizienz erfordern. Die 3-nm-Chiplet-fähige kundenspezifische Siliziumplattform von Alphawave Semi basiert auf flexibler und anpassbarer Konnektivitäts-IP. Kunden profitieren von den anwendungsoptimierten IP-Subsystemen von Alphawave Semi und der Erfahrung mit dem TSMC 3DFabric™ Ökosystem, um fortschrittliche Schnittstellen wie CXL™, UCIe™, HBMx und Ethernet in kundenspezifische Chips und Chiplets zu integrieren.
HBM3: Die steigende Nachfrage nach Bandbreite befriedigen
In KI- und High-Performance-Computing-Systemen (HPC), bei denen der wichtigste Leistungsindikator die Speicherbandbreite pro Watt ist, erweist sich HBM als erste Wahl, da es die höchste Bandbreite, eine optimale Flächenausnutzung und eine überlegene Energieeffizienz bietet.
Die HBM3 PHY IP von Alphawave Semi zielt auf hochleistungsfähige Speicherschnittstellen mit bis zu 8,6 Gbps und 16 Kanälen ab, die mit sehr geringem Stromverbrauch arbeiten. Kunden setzen komplette HBM-Subsystemlösungen von Alphawave Semi ein, die den HBM PHY mit einem vielseitigen, JEDEC-konformen und hochgradig konfigurierbaren HBM-Controller integrieren, der zur Maximierung der Effizienz für anwendungsspezifische KI- und High-Performance-Computing-Workloads feinabgestimmt werden kann.
UCIe: Auf dem Weg zu einem universellen Chiplet-Ökosystem
Chiplets sind auf dem besten Weg, die Welt der leistungsstarken KI-Halbleiter für Rechenzentren zu dominieren. Grund dafür sind ihre zahlreichen Vorteile gegenüber herkömmlichen monolithischen Designs, darunter verbesserte Flexibilität, Skalierbarkeit, Energieeffizienz und Kosteneffizienz. Dank der Fortschritte im Multi-Die-Packaging können Systementwickler vorgefertigte oder kundenspezifische Rechen-, Speicher- und I/O-Chiplets in verschiedenen Prozessknoten kombinieren und so komplette Systems-in-a-Package (SIPs) erstellen, die den Weg für SiP zum System-Motherboard der Zukunft ebnen.
Die UCIe PHY IP von Alphawave Semi ist eine extrem stromsparende, latenzarme und hochzuverlässige Schnittstellen-IP, die entwickelt wurde, um Chiplet-Siliziumchips im selben Gehäuse mit Spitzengeschwindigkeiten von 24 Gbps pro Leitung zu verbinden und dabei weniger als 0,3 Pikojoule Strom pro Bit zu verbrauchen. Der UCIe PHY kann mit den PCIe-, CXL- und Streaming-Controllern von Alphawave Semi gepaart werden, um den gesamten UCIe-Protokollstapel zu unterstützen. Der PHY kann so konfiguriert werden, dass er fortschrittliche Gehäuse wie TSMCs Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) und Integrated Fan-Out (InFO) unterstützt, die die Signaldichte maximieren, sowie organische Substrate für eine kostengünstigere Lösung.
Praveen Vaidyanathan, Vizepräsident und Geschäftsführer der Compute Products Group von Micron, sagte , „Die generative KI treibt die Leistungsanforderungen in Rechenzentren in die Höhe, was die Nachfrage nach fortschrittlichen Speicherlösungen wie HBM3 anheizt, die eine sehr hohe Bandbreite bei verbesserter Energieeffizienz bieten. Das Tape-Out der HBM3-Lösung von Alphawave Semi in TSMCs fortschrittlichstem 3nm-Prozess ist ein aufregender neuer Meilenstein. Er ermöglicht es Cloud-Service-Anbietern, die HBM3-IP-Subsysteme von Alphawave Semi und die kundenspezifischen Siliziumkapazitäten zu nutzen, um KI-Workloads in der Infrastruktur der nächsten Generation von Rechenzentren zu beschleunigen.”
Dr. Debendra Das Sharma, Vorsitzender des UCIe-Konsortiums, sagte, „Wir freuen uns, dass Alphawave Semi eine UCIe-IP mit 24 Gbit/s/Lane in einem 3-nm-Prozess auf den Markt bringt. Dieser Meilenstein zeigt, wie UCIe dazu beitragen kann, Innovationen durch modernste Chiplet-Konnektivität voranzutreiben, und wir begrüßen das Engagement von Alphawave Semi, IPs zu liefern, die die Entwicklung eines offenen Chiplet-Ökosystems unterstützen.”
„Mit unserem vertikal integrierten Halbleiterfokus freuen wir uns, eine umfassende 3-nm-Chiplet-Konnektivitätsplattform für Hyperscaler- und Dateninfrastrukturkunden zu liefern, die mit dem Anstieg datenintensiver Anwendungen wie generativer KI Schritt halten kann, sagte Tony Pialis, CEO und Mitbegründer von Alphawave Semi. „Unsere neuesten 3-nm-Tapeouts sind ein Beweis für das Engagement von Alphawave Semi für die Technologieführerschaft im Bereich Konnektivität und unsere gemeinsamen Bemühungen zur Förderung eines offenen Chiplet-Ökosystems.”
„Wir freuen uns, die gleichzeitige Auslieferung unserer HBM3-IP und unserer branchenweit ersten 24GT/s UCIe-IP für die 3-nm-Technologie von TSMC ankündigen zu können, die wichtige Bestandteile unseres I/O-Chiplet-Portfolios sind”, sagte Mohit Gupta, SVP und GM, Custom Silicon und IP, Alphawave Semi. „Unsere Top-Kunden aus den Bereichen Hyperscaler und Rechenzentrumsinfrastruktur können jetzt hochleistungsfähige 3-nm-Custom SoCs mit IO-Connectivity Chiplets von Alphawave Semi kombinieren und so ein neues Maß an Flexibilität und Skalierbarkeit für ihre KI-fähigen Systeme erreichen.”
Über Alphawave Semi
Alphawave Semi ist ein weltweit führender Anbieter von Hochgeschwindigkeitskonnektivität für die weltweite Technologieinfrastruktur. Angesichts des exponentiellen Datenwachstums erfüllt die Technologie von Alphawave Semi einen entscheidenden Bedarf: Daten können schneller, zuverlässiger und mit höherer Leistung bei geringerem Stromverbrauch übertragen werden. Wir sind ein vertikal integriertes Halbleiterunternehmen. Unsere IP-, kundenspezifischen Silizium- und Konnektivitätsprodukte werden von globalen Tier-1-Kunden in den Bereichen Rechenzentren, Datenverarbeitung, Netzwerke, KI, 5G, autonome Fahrzeuge und Speicher eingesetzt. Das Unternehmen wurde im Jahr 2017 von einem technischen Expertenteam gegründet, das eine nachweisliche Erfolgsbilanz bei der Lizenzierung von Halbleiter-IP vorweisen kann. Unser Ziel ist es, die kritische Dateninfrastruktur im Herzen unserer digitalen Welt zu beschleunigen. Weitere Informationen über Alphawave Semi finden Sie unter awavesemi.com.
Alphawave Semi und das Logo von Alphawave Semi sind Handelsmarken der Alphawave IP Group plc. Alle Rechte vorbehalten.
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