Press release

Materion bringt Hochleistungs-Bandlegierung QMet™ 300 mit hoher Leitfähigkeit für Hochstromanwendungen auf den Markt

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Präsentiert von Businesswire

Materion Corporation (NYSE:MTRN) hat kürzlich die Legierung QMet™ 300
vorgestellt. Es handelt sich dabei um seine modernste
Hochleistungs-Bandlegierung, die eine einzigartige Kombination aus hoher
Leitfähigkeit, Festigkeit und Formbarkeit bietet, um den gegenwärtigen
und künftigen Kundenanforderungen in der Unterhaltungselektronik- und
Automobilbranche gerecht zu werden.

Die QMet 300-Bandlegierung ist ein Kupfer-Chrom-Silber-Material mit
einer Leitfähigkeit, die die aller anderen Legierungen mit ähnlicher
Festigkeit übertrifft. Sie zeichnet sich durch eine präzise Formbarkeit
und eine Spannungsrelaxationsbeständigkeit aus, die mit der von
Kupfer-Beryllium vergleichbar ist.

„Wir haben die Bandlegierung QMet 300 entwickelt, um neue Designs zu
ermöglichen, die bisher für Kunden in zahlreichen Märkten und
Anwendungsgebieten nicht realisierbar waren“, so Clive Grannum,
Präsident Materion Performance Alloys and Composites. „Durch seine hohe
Leitfähigkeit, Festigkeit und Formbarkeit unterscheidet es sich von
anderen marktüblichen Legierungen. Wir erwarten, dass QMet 300 in einem
noch größeren Spektrum an Branchen als den bereits identifizierten dabei
helfen wird, Materialprobleme zu überwinden – etwa den Märkten für
Haushaltsgeräte, Server und Datenverbindungen.“

Dank der hohen Leitfähigkeit der QMet 300-Legierung können Ingenieure
kleinere Bauteile für hohe Stromstärken und hohe Wärmeübertragung
herstellen, die in engste Räume passen. Dies macht sie zu einer
konkurrenzlosen Lösung für viele Anwendungen in der
Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich, darunter:

  • Ladekontakte für elektrische Fahrzeuge
  • Stromkontakte für Haushaltsgeräte
  • Kontakte für Computer-Stromversorgungen
  • Backplane-, Midplane- und CardEdge-Anschlüsse
  • Photovoltaik-Systemanschlüsse
  • Wärmeverteilung für Unterhaltungselektronik
  • Kabelbaumterminale und Hochspannungssteckverbinder für die
    Automobilindustrie

QMet 300 ist das neueste Mitglied der QMet-Produktfamilie, zu der auch
QMet 200 gehört: eine Kupfer-Chrom-Nickel-Zinn-Legierung, die optimal
für Anwendungsgebiete mit hohen Temperaturanforderungen und geringem
Platzbedarf im Bereich der Unterhaltungselektronik geeignet ist.

Mit QMet-Legierungen kann Materion kleinere Chargenbestellungen mit
kürzeren Vorlaufzeiten bearbeiten, um diese Materialien für Ingenieure
schneller verfügbar zu machen.

Das Unternehmen rechnet damit, weitere neuartige QMet-Bandprodukte zu
entwickeln, um den kommenden Anforderungen von Kunden Rechnung zu tragen.

Über Materion:

Die Materion Corporation hat ihren Hauptsitz in Mayfield Heights, Ohio,
USA. Über seine hundertprozentigen Tochtergesellschaften liefert das
Unternehmen modernste Materialien für Märkte rund um den Globus. Unser
einzigartiges Produktportfolio umfasst HochleistungslegierungenBerylliumprodukteplattierte
Metallbänder
Verbundmetalle,
Keramiken, anorganische
Chemikalien
Verpackungsmaterialien
für Mikroelektronik
PräzisionsoptikenDünnfilmbeschichtungen und Dünnschichtabscheidungsmaterialien.

Weitere Informationen finden Sie unter (http://materion.com/About).

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