Die Nepes Laweh Corporation (Nepes: KOSDAQ 033640) gab die erfolgreiche Produktion des weltweit ersten 600 mm x 600 mm großen Panel Level Packaging (PLP) mit Decas M-Series™ Fan-Out-Technologien bekannt.
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Der kürzlich eröffnete Cheongan Campus von Nepes ist eine Fabrik für Panel Level Packaging (PLP), die bis zu 96.000 600-mm-Platten mit PLP pro Jahr produzieren kann. (Foto: Business Wire)
Nepes Laweh hatte am 7. Dezember in Anwesenheit des Ministers für Handel, Industrie und Energie, des Gouverneurs von Chungcheongbuk-do und Vertretern von Kunden und Partnern eine große Eröffnung der Cheongan Campus PLP Line. Das Unternehmen gab bekannt, dass die Fan-Out-Panel Level Packaging (FOPLP)-Linie im dritten Quartal die Kundenzertifizierung abgeschlossen, einen stabilen Ertrag gesichert hat und dass in die Massenproduktion aufgenommen wurde.
Der kürzlich eröffnete Cheongan Campus wurde auf einem 46 Morgen (186.000 m2) großen Grundstück errichtet, das 25 Fußballfeldern entspricht. Der Campus ist eine PLP-Fabrik, die bis zu 96.000 600-mm-Platten mit PLP pro Jahr produzieren kann. Von Nepes wird erwartet, dass es hochdichte Verpackungslösungen bietet, die für fortschrittliche Systemhalbleiter für jede Anwendung wie Smartphones, Autos und IdD erforderlich sind, basierend auf den Kundenanforderungen.
„FOPLP ist die beste Verpackungslösung für hochwertige Halbleiter, die aus langjähriger Zusammenarbeit mit globalen Partnern in verschiedenen Branchen wie Materialien, Teilen und Ausrüstung hervorgegangen ist“, sagte Chilhee Chung, Vorsitzender und Direktor der Halbleitersparte von Nepes.
„Wir freuen uns, mit Nepes zusammenzuarbeiten, um das branchenweit größte quadratische Panel mit 600 mm Format zur Serienreife zu bringen“, kommentierte Tim Olson, CEO von Deca. Er fügte hinzu: „Mit der anfänglichen Produktion, die sich auf Single- und Multi-Die-Packages für führende Smartphone-Hersteller konzentrierte, liegt die Zukunft in der heterogenen Integration von Chiplets unter Verwendung der Gen-2-Technologie von Deca. Eine aktuelle Kundenanwendung mit 10 eingebetteten Chiplets wurde in einem 36 mm x 36 mm großen Gehäuse entwickelt. Ein so großes Gerät ist aufgrund von Kantenverlusten auf 73 % der maximalen Auslastung auf 300 mm Rundformat begrenzt. Auf 600 mm steigt die Auslastung auf 92 %, was allein bei der Flächennutzung eine Kostensenkung von mehr als 25 % bedeutet.“
Fan-Out-Panel Level Packaging (FO-PLP):
Als eine der Gehäusetechnologien der nächsten Generation, die Fan-Out-Technologie (OF), kann die Anzahl der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse erhöht werden, indem Halbleiter-E/As außerhalb des Chips platziert werden. Die 600 mm quadratische Platte von Nepes ermöglicht es, die verworfenen Kanten zu minimieren und kann fünfmal so viele Chips produzieren wie eine 300 mm runde Platte.
Über Nepes Laweh | www.nepes.co.kr
Nepes Laweh ist ein führendes Unternehmen in der Systemhalbleiterindustrie mit fortschrittlichen Fan-Out-Packaging-Lösungen. In der Ära der 4. industriellen Revolution, in der Halbleiter wie 5G, selbstfahrende Autos und Smartphones verfeinert und weiterentwickelt werden, präsentieren wir neue Standards für Fan-Out-Pakete auf Basis der nPLP™-Technologie mit 600 mm großen quadratischen Panels.
Über Deca Technologies | www.ThinkDeca.com
Deca ist ein führender Anbieter fortschrittlicher Verpackungstechnologie für die Halbleiterindustrie mit M-Series™ Fan-Out und Adaptive Patterning® Echtzeit-Design-während-Herstellung. Eine wachsende Liste von Branchenführern hat Technologietransfer- und Lizenzvereinbarungen für den Zugang zu den bewährten Strukturen, Prozessen, Materialien, Ausrüstungen, Konstruktionssystemen und Know-how von Deca abgeschlossen. Angefangen bei höchster Qualität und Zuverlässigkeit in Gen 1 für Smartphone-Anwendungen bis hin zum Wachstum von Gen 2 für Chiplets und heterogene Integration entwickeln sich die Technologien von Deca zu wichtigen Industriestandards für die Zukunft.
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