SIAE MICROELETTRONICA, ein führender Anbieter von Funktechnologie für Mobile Backhaul im Mikrowellenbereich, gibt bekannt, dass die Entwicklung und der Feldtest einer Proof-of-Concept-Lösung bei einem führenden globalen Mobilfunknetzbetreiber erfolgreich abgeschlossen wurden. Die Lösung dient dazu, die Reichweite des E-Band-Funks im Millimeterwellenbereich zu steigern und deren Nutzbarkeit für Mobile Backhaul bei 5G auszuweiten.
Mit einer Vollduplexkapazität von 20 Gb/s bieten die derzeitigen E-Band-Systeme die höchste Kapazität, jedoch bei begrenzter Reichweite, was ihre Nutzbarkeit auf den städtischen Raum beschränkt. SIAE MICROELETTRONICA hat einen Leistungsverstärker für das E-Band entwickelt, der in Verbindung mit einer speziell für dieses Projekt entwickelten intelligenten Antenne einer neuen Generation zum Einsatz kommt. Dadurch wird der für die EIRP-Leistung maximal zulässige Grenzwert der ETSI/FCC (85 dBm) erreicht. Diese Lösung ermöglicht eine zusätzliche Sprungdistanz von 85 Prozent, was ungefähr einer Verdopplung bei gleichen Verfügbarkeits- und Kapazitätsbedingungen entspricht.
Die intelligente Antenne sorgt für eine konstante Ausrichtung und kompensiert Schwankungen bzw. Bewegungen des Mastes, so dass Betreiber 60-cm- und 90-cm-Antennen einsetzen können, die für andere Zwecke heutzutage eher ungeeignet sind.
Diese Lösung wurde von den Mobilfunkbetreibern gelobt, da sie die E-Band-Konnektivität mit extrem hoher Kapazität verbessert und mehr als 60 Prozent aller Funkzellenstandorte erreicht. Die Analyse basiert auf der eNodeB-Verteilung europäischer Tier-1-Netzbetreiber.
„Diese Technologie wird von den Mobilfunkbetreibern gerne angenommen, die eine Vereinfachung im Bereich des drahtlosen Transports mit einer homogenen 5G-konformen Lösung erkennen“, so Paolo Galbiati, PLM-Leiter von SIAE MICROELETTRONICA.
Diese Lösung verspricht sowohl Mobilfunk- als auch Serviceanbietern, die für die Bereitstellung ihrer Services eine drahtlose Infrastruktur benötigen, große Vielseitigkeit, da diese sowohl die Reichweite als auch die Verfügbarkeit des Netzes verbessert.
Die gemeinsamen Anstrengungen für den Einsatz hauseigener HF-Technologien und intelligenter Antennensystemtechnik ermöglichten es, im E-Band unvergleichliche Leistungen zu erreichen, was den drahtlosen Backhaul in puncto Gesamtkosten (TCO) noch attraktiver macht.
Über SIAE MICROELETTRONICA:
SIAE MICROELETTRONICA, führend im Bereich drahtloser Kommunikationstechnologie, bietet Betreibern fortschrittliche Lösungen für Transport, Services und Netzwerkdesign im Mikrowellen- und Millimeterwellenbereich mit Schwerpunkt im Bereich Mobile Backhaul. SIAE MICROELETTRONICA entwickelt und produziert seine eigenen HF-Komponenten in einem eigenen HF-Labor, mit eigenen Reinraumanlagen und mit kompletter Produktmontage.
Weiterführende Informationen erhalten Sie unter: http://www.siaemic.com
Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.
Originalversion auf businesswire.com ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20200225005017/de/