Am 31. Juli stellte Leapmotor (HKG: 9863) seine jüngste Innovationsleistung vor: die zentrale integrierte elektronische und elektrische Architektur „Four-Leaf Clover“ (vierblättriges Kleeblatt, nachstehend als Four-Leaf Clover-Architektur bezeichnet). Die vollständig selbst entwickelte Four-Leaf Clover-Architektur kombiniert ein einziges System-on-Chip (SOC) und eine einzige Mikrocontrollereinheit (MCU) zu einer zentralen Supercomputing-Einheit. Sie integriert das Cockpit-System, das intelligente Fahrsystem, den Energiebereich und den Karosseriebereich und ermöglicht durch hohe Rechenleistung, schnelle Kommunikation und geringe Latenz eine effiziente Zusammenarbeit zwischen den Schlüsselkomponenten von Elektrofahrzeugen.
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Leapmotor’s Founder, Chairman, and CEO, Zhu Jiangming, attended the press conference. (Photo: Business Wire)
Im Rahmen der Pressekonferenz betonte Zhu Jiangming, der Gründer, Chairman und CEO von Leapmotor, dass Leapmotor durch jahrelange, umfassende Eigenentwicklung über die Kompetenz verfügt, Kerntechnologien umfassend zu erforschen. Die jetzt eingeführte Four-Leaf Clover-Architektur erschließt effizient das volle Potenzial von zwei Chips, erfüllt die vielfältigen Anforderungen zukünftiger Produkte und bietet Kunden einen außergewöhnlichen Mehrwert. Diese bahnbrechende Leistung ist ein Beweis für das Engagement von Leapmotor, seinen geschätzten Anwendern hochmoderne und leistungsstarke Produkte mit einem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis anzubieten.
Die Four-Leaf Clover-Architektur erzielt eine Generalisierungsrate von über 90 % und bietet drei Konfigurationsoptionen: Standard-, Mittelklasse- und High-End-Fahrzeuge, die in der Preisklasse von 100.000 bis 300.000 RMB positioniert sind. Die Standard-Konfiguration kombiniert einen Qualcomm Snapdragon 8155 SOC und eine NXP S32G MCU, die Mid-Range-Konfiguration verwendet einen Qualcomm Snapdragon 8295 SOC und eine NXP S32G MCU, während die High-End-Konfiguration einen Qualcomm Snapdragon 8295 SOC und eine NXP S32G MCU zusätzlich zum hochmodernen Orin-X-Chipsatz enthält. Zudem unterstützt das System hochentwickelte intelligente Fahrassistenzfunktionen der Stufe L2++.
Es wurde berichtet, dass die Four-leaf Clover-Architektur bei der Realisierung der Kabinenfusion eine Vorreiterrolle einnimmt, indem ein SOC und eine MCU eingesetzt werden, was die Leistung der beiden Chips maximiert. Die Architektur integriert konsequent das Cockpit-System, das intelligente Fahrsystem, den Energieversorgungsbereich und den Karosseriebereich, konzentriert die Rechenleistung und ermöglicht eine zentralisierte informationsgestützte Entscheidungsfindung über das zentrale Steuergerät. Vergleichbar mit der linken und rechten Hemisphäre des menschlichen Gehirns ist der SOC für die Datenverarbeitung zuständig, während die MCU logische Berechnungen durchführt und so die Konvergenz der vier Bereiche erreicht. Überdies wendet die Architektur regionale Steuerungstechnologie an, um die Zuordnung von Fahrzeugsensoren und -aktoren neu zu strukturieren und eine standardisierte Schnittstellenkommunikation zu schaffen. Dadurch verkürzt sich die Gesamtlänge des Fahrzeugkabelbaums auf beeindruckende 1,5 km und nimmt damit einen Spitzenplatz in der Branche ein.
An der Pressekonferenz nahmen drei Vertreter der erstklassigen Haupt-Lieferkettenpartner von Leapmotor als Ehrengäste teil. Dazu gehörten Xian Lei, Senior Vice President of Sales and Business Development bei Qualcomm, Liu Fang, Global Vice President und General Manager der Greater China Automotive Electronics Division von NXP Semiconductors, und Chen Xi, Deputy General Manager der Automotive Division von NVIDIA China.
Xian Lei, Senior Vice President of Sales and Business Development bei Qualcomm, führte aus: „Alle Fahrzeuge der Leapmotor C-Serie sind mit dem Qualcomm Snapdragon 8155-Chipsatz ausgestattet. Das in Kürze erscheinende neue Modell von Leapmotor wird auch eines der ersten sein, das mit dem Qualcomm Snapdragon 8295-Chipsatz bestückt ist. Wir freuen uns darauf, mithilfe der neuesten Lösungen des Snapdragon Digital Chassis den Nutzern ein erstklassiges immersives Fahrerlebnis zu bieten.”
Vergleicht man den Qualcomm 8295-Chip mit der linken Hemisphäre einer zentralen integrierten elektronischen und elektrischen Architektur, so ist die rechte Hemisphäre der NXP S32G-Chip. Liu Fang, Global Vice President und General Manager der Greater China Automotive Electronics Division von NXP Semiconductors, kommentierte: „Leapmotor war ein früher Anwender der S32K-Lösung von NXP und ist zusammen mit der S32K-MCU-Serie gewachsen. Unter Einsatz der S32G-Serie von NXP hat Leapmotor eigenständig die Integration mehrerer Steuerungen wie VCU, BCM und GW entwickelt. Wir hoffen, dass wir im Rahmen der Zusammenarbeit beider Parteien die nächste Generation elektronischer Architekturen erkunden und mehr Potenzial für intelligente Automobile erschließen können.”
Die Four-Leaf Clover-Architektur von Leapmotor bedient sich einer zentralen Supercomputing-Plattform und ermöglicht künftige Over-The-Air (OTA)-Updates für das Fahrzeug, so dass allein durch die Aktualisierung der zentralen Supercomputing-Software eine Weiterentwicklung des gesamten Fahrzeugs möglich ist. Somit ist die Four-Leaf Clover-Architektur die erste Plattform der Branche, die nahtlose OTA-Upgrades für das gesamte Fahrzeug ermöglicht, ohne Unterbrechungen zu verursachen.
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